最近在项目中使用TTS
串口的SYN6288
语音合成模块来输出中文语音,遇到一些问题,尤其是协议中的校验和计算的问题,折腾了好长时间。
分类: 物联网
RFID Localization Using Angle of Arrival Cluster Forming
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SYS/BIOS (TI-RTOS Kernel) v6.50
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TI Designs:TIDA-01469 采用无线振动传感器并支持预防性维护的电机监控参考设计
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TI Code Composer Studio 7.4查看内存以及闪存的使用情况
最近在使用TI
的CC1310
开发运动感知相关的应用,使用Code Composer Studio 7.4
开发。刚刚上手,需要评估一下代码占用的内存空间,找了半天,找到了查看内存占用的方法,如下:
内存带宽简单介绍
内存,作为影响现代计算机性能至关重要的部件,最重要的指标有两个,分别是容量和带宽,而容量一般都很好理解,比如1G、2G,这也是大多数人对内存的最直观认识。更多关于内存的相关知识介绍,网上有一篇很好的文章“千丝万缕的联系 DDR1-3和GDDR1-5全解析”,所以这里也不打算多讲理论,还是来点更工程性的东西,或者说更实际点的。
以“KVR1333D3N9/2G”为例,这就包含有几个信息:产商为金士顿(KVR)、等效频率为1333MHz、传输类型为DDR3(D3)、容量2G。SDR内存和DDR内存的数据总线位宽都为64bit,所以等效频率为1333的内存带宽为1333MHz*64bit/8=10.664GB/s(注意:这里的G等于1000*1000*1000,而非1024*1024*1024)。这个公式应该很好理解:也就是一次传输64bit,一秒传输1333M次,所以一秒的总传输量(也就是带宽)就等于1333M*64。
对于双通道或三通道,可以简单的类比理解为,以前单通道是一根管子(内存控制器)放水,而双通道或三通道是两根或三根管子放水,所以放水量(内存带宽)成倍增长,当然这需要机器(以前是需要主板支持,更具体点是北桥芯片,但在Nehalem架构集成内存控制器后,就需要CPU来支持)对双通道或三通道的支持(即主板或cpu有两个或三个内存控制器,并且各个内存控制器相互独立工作),那么相应的,系统总内存带宽就能达到10.664GB/s*2=21.328GB/s或10.664GB/s*3=31.992GB/s。
32GB/s是1333内存三通道情况下的理论带宽,而实际带宽还与其它东西相关联,比如Intel Xeon E5504 CPU,虽然支持三通道,但其支持的最高频内存只是DDR3 800,所以即便是在Xeon E5504的机器上安装DDR3 1333的内存也并没有什么益处,因为DDR3 1333会被自动降频到800来使用,所能达到的最大内存带宽也就只有19.2GB/s。
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[root@localhost lenky]# cat /proc/cpuinfo | grep "model name" | uniq model name : Intel(R) Xeon(R) CPU E5504 @ 2.00GHz [root@localhost lenky]# dmidecode -t 16 # dmidecode 2.9 SMBIOS 2.6 present. Handle 0x002B, DMI type 16, 15 bytes Physical Memory Array Location: System Board Or Motherboard Use: System Memory Error Correction Type: Multi-bit ECC Maximum Capacity: 192 GB Error Information Handle: Not Provided Number Of Devices: 6 Handle 0x0039, DMI type 16, 15 bytes Physical Memory Array Location: System Board Or Motherboard Use: System Memory Error Correction Type: Multi-bit ECC Maximum Capacity: 192 GB Error Information Handle: Not Provided Number Of Devices: 6 |
将上面信息对照链接http://www3.intel.com/cd/channel/reseller/asmo-na/eng/products/server/processors/5500/feature/410125.htm中的表格:
Usage | Workloads | Memory Frequency | Max B/W | Recommended # of DIMMs per Channel | Max DIMMs2 | Max Capacity3 |
Maximum bandwidth | HPC | 1333 MHz | 32 GB/s | 1 | 6 | 48GB |
General purpose | Various apps | 1066 MHz | 25.5 GB/s | 2 | 12 | 96GB |
Maximum capacity | Virtualized platforms | 800 MHz | 19.2 GB/s | 2 QRO RDIMM 16GB | 12 | 192GB |
3 SR/DR RDIMM 8GB | 18 | 144GB |
可以看到匹配在800 MHz(Memory Frequency)/12(Max DIMMs)/192GB(Max Capacity)这一行,也即当前内存工作频率为800MHz。另外,对照Xeon E5504 CPU的Intel官方内存规格说明:
Memory Specifications | |
Max Memory Size (dependent on memory type)
|
144 GB |
Memory Types
|
DDR3 800 |
# of Memory Channels
|
3 |
Max Memory Bandwidth
|
19.2 GB/s |
Physical Address Extensions
|
40-bit |
ECC Memory Supported
|
Yes |
虽然最大内存容量标注为144GB,但其括号内已注明这个依赖于内存类型,而且144GB也是800MHz所对应的内存最大容量,所以并没有问题;支持三通道;最大带宽为19.2 GB/s;支持ECC内存校验。
另外的,Linux下可利用如下命令查看内存安插的情况,几个重要字段分别为:Data Width: 64 bits(数据总线位宽)、Size: 1024 MB(插槽上的内存容量为1G)、Speed: 1333 MHz (0.8 ns)(等效频率为1333MHz):
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[root@localhost lenky]# dmidecode -t 17 # dmidecode 2.9 SMBIOS 2.6 present. Handle 0x002D, DMI type 17, 28 bytes Memory Device Array Handle: 0x002B Error Information Handle: Not Provided Total Width: 72 bits Data Width: 64 bits Size: No Module Installed Form Factor: DIMM Set: None Locator: DIMM0 Bank Locator: BANK0 Type: Other Type Detail: Other Speed: 1333 MHz (0.8 ns) Manufacturer: Manufacturer00 Serial Number: SerNum00 Asset Tag: AssetTagNum0 Part Number: ModulePartNumber00 Handle 0x0031, DMI type 17, 28 bytes Memory Device Array Handle: 0x002B Error Information Handle: Not Provided Total Width: 72 bits Data Width: 64 bits Size: 1024 MB Form Factor: DIMM Set: None Locator: DIMM2 Bank Locator: BANK2 Type: Other Type Detail: Other Speed: 1333 MHz (0.8 ns) Manufacturer: Manufacturer02 Serial Number: 00000000 Asset Tag: AssetTagNum2 Part Number: ... |
参考链接
TD-LTE R9定位技术研究
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亚马逊AWS IoT
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- AWS IoT可支持数十亿台设备和数万亿条消息,并且可以对这些消息进行处理并将其安全可靠地路由至 AWS 终端节点和其他设备。应用程序可以随时跟踪所有设备并与其通信,即使这些设备未处于连接状态也不例外。
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